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INDUSTRIAL Precious Metal Materials
Sputtering Target
Vapor Deposition
Precious Metal Powders
Brazing Filler Metals
Brazing Filler Metals
Brazing Filler Metals
Brazing Filler Metals
Brazing Filler Metals
Brazing Filler Metals
Brazing Filler Metals
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Alloys for Jewelry
Flux
Brazing Filler Metals
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產品介紹

粉末狀貴金屬

image photo 本公司製造低溫燒成時與做導電漿時所使用的銀粉。
也提供鈀鍍銀粉,可防止烘烤時所產生的遷移現象。
尺寸、規格等將配合客戶需求,本公司也接受共同開發,歡迎洽詢。

銀粉


本產品特徵
規格
 平均粒子粒徑(μm) 0.9∼6.7
 振實密度(g/cm3) 4.2∼4.8
 比表面積(m2/g) 0.9∼2.2
 純度(wt%) 4N
 形狀 球形

•  單一粒徑分布之銀粉
•  單分散及接近球形
•  高振實密度
•  低比表面積
•  精緻包覆導致導體之低阻抗性

產品名 粒子粒徑(μm) 面積
(m2/g)
振實密度
(g/cm3)
純度
(%)
形狀
D10 D50 D90 D
photo
YMS-27L
3.24 6.72 12.73 6.38 0.92 4.30 >99.99 球形
photo
YMS-27
3.24 5.73 9.98 4.96 0.91 4.18 >99.99 球形
photo
YMS-20L
1.30 2.60 4.56 2.10 - 4.45 >99.99 球形
photo
YMS-14
0.84 1.72 3.28 1.51 1.58 4.35 >99.99 球形
photo
YMS-23S
0.71 1.23 2.35 1.18 1.06 4.61 >99.99 球形
photo
YMS-61
0.56 0.94 1.75 0.68 2.16 4.83 >99.99 球形

鈀鍍銀粉


本產品特徵
規格
 平均粒子粒徑(μm) 1.2~3.7
 比表面積(m2/g)
1.1~2.1
 鈀包覆量(wt%)
5~30
 形狀 球形

•  鈀包覆在銀粉粒之表面
•  單分散及單一粒徑分布
•  最大鈀包覆量為30wt%
•  低比表面積
•  漿化後的良好保存性

產品名 粒子粒徑(μm) 比表面積
(m2/g)
純度(wt%) 形狀
D10 D50 D90 Ag Pd
photo
Lot YSP-01
0.87 1.73 3.29 1.41 94.8 5.2 球形
photo
Lot YSP-02
0.87 1.83 5.13 1.19 89.9 10.1 球形
photo
Lot YSP-03
1.25 3.47 6.55 - 79.9 21.1 球形
photo
Lot YSP-04
1.57 3.68 6.07 2.11 89.9 10.1 球形
photo
Lot YSP-05
0.71 1.21 3.64 1.56 90.2 9.8 球形
photo
Lot YSP-06
1.67 2.99 4.08 1.06 90.5 9.5 球形
Please contact to request for other development.

研發品
研發奈米銀微粒。
奈米銀微粒能使用在聚合物薄膜上電路的低溫燒成及噴墨法製作電路。

研發奈米鉑微粒。奈米鉑微粒能使用在被期待為綠色能源的燃料電池之電極觸媒。

研發品特徵
- 銀微米微粉之粒徑為5∼20nm
- 鉑微米微粉之粒徑為4∼10nm
兩者皆單分散及單一粒徑分布


奈米微粒

銀粒 鉑粒
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